【網(wǎng)絡(luò)媒體走轉(zhuǎn)改·經(jīng)濟科技領(lǐng)域“彎道超車”典型】?
2月的江蘇省江陰市,乍暖還寒,江蘇長電科技股份有限公司城東廠區(qū)卻是一片熱火朝天。無塵車間內(nèi),工人們正全副武裝操作機器進行著芯片封裝?,F(xiàn)場負(fù)責(zé)人告訴記者,這條國際領(lǐng)先的生產(chǎn)線,產(chǎn)品合格率達99.95%?!半m然是淡季,公司1月份的產(chǎn)量卻達到同期新高,可謂逆勢走俏。”
從20世紀(jì)70年代瀕臨倒閉的晶體管廠發(fā)展成為國內(nèi)最大、世界第四的封測行業(yè)排頭兵,江蘇長電科技的秘密何在?公司董事長王新潮表示,創(chuàng)新是長電科技蓬勃發(fā)展的生命線,“規(guī)模+技術(shù)+品牌”的領(lǐng)先優(yōu)勢才能贏得未來。
封測技術(shù),說白了就是給芯片“穿衣戴帽”,實現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小。然而,集成電路上晶體管數(shù)目每18個月增加一倍,性能提升一倍,而價格則降低一半,這被稱為電子信息業(yè)的“摩爾定律”。對此,王新潮感慨良多:不創(chuàng)新,毋寧死。
自2003年起,長電以“壯士斷腕”的決心調(diào)整了產(chǎn)品結(jié)構(gòu),當(dāng)年,老產(chǎn)品大幅縮減,新產(chǎn)品片式器件擴能10倍以上。
2015年8月,長電科技并購了當(dāng)時全球第四大封裝測試企業(yè)新加坡的星科金朋,成為我國封裝測試領(lǐng)域第一個實現(xiàn)“走出去”的企業(yè)。
“收購星科金朋,看中的正是他們在全球領(lǐng)先的先進封測技術(shù)以及高端客戶資源,而收購?fù)瓿珊螅瑑杉液嫌媽@麑⒔?500項。”公司董事朱正義表示,創(chuàng)新不是一味悶頭求變,而是要將引進、消化、吸收、再創(chuàng)新相結(jié)合,始終緊跟國際先進技術(shù)發(fā)展趨勢。
集成電路封裝WL-CSP、TSV、SiP三大主流技術(shù)與世界先進水平接軌,并擁有自主知識產(chǎn)權(quán);自主發(fā)明的FBP獲得了工信部發(fā)明專利金獎,在超小型器件上打破了國外技術(shù)“壁壘”……如今的長電科技,已建成國家級企業(yè)技術(shù)中心、博士后科研工作站,中國第一家高密度集成電路國家工程實驗室,坐擁位于中國、新加坡、韓國、美國的7處生產(chǎn)基地和6個研發(fā)中心。(光明網(wǎng)記者?蘇?雁)
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