【網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)國】守得云開見明月：我國集成電路產(chǎn)業(yè)的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

核心提示：習(xí)近平總書記在網(wǎng)絡(luò)安全和信息化工作座談會(huì)上指出，核心技術(shù)是國之重器，最關(guān)鍵最核心的技術(shù)要立足自主創(chuàng)新、自立自強(qiáng)?！秶倚畔⒒l(fā)展戰(zhàn)略綱要》也提出，要逐漸改變核心技術(shù)受制于人的局面，到2025年，建成國際領(lǐng)先的移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，根本改變核心關(guān)鍵技術(shù)受制于人的局面，實(shí)現(xiàn)技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)達(dá)、應(yīng)用領(lǐng)先、網(wǎng)絡(luò)安全堅(jiān)不可摧的戰(zhàn)略目標(biāo)。

二、我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的挑戰(zhàn)分析

1.部分高端核心芯片產(chǎn)品仍存在缺失。當(dāng)前，全球主要高端芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)和供應(yīng)企業(yè)集中在美國，比如英特爾、高通等。我國的芯片設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)工藝與美國相比，尚存在整體差距。雖然我國在低端芯片的研發(fā)和生產(chǎn)已基本具備自給自足能力，但在高端核心芯片（例如：高端服務(wù)器CPU、高端路由交換芯片、高速數(shù)模轉(zhuǎn)換芯片等）方面，基本依靠進(jìn)口。根據(jù)國務(wù)院發(fā)展研究中心發(fā)布的《二十國集團(tuán)國家創(chuàng)新競(jìng)爭(zhēng)力黃皮書》數(shù)據(jù)顯示，目前我國關(guān)鍵核心技術(shù)對(duì)外依賴度高，80%高端芯片依靠進(jìn)口。

2.研發(fā)投入的強(qiáng)度和持續(xù)度仍待提升。集成電路是高風(fēng)險(xiǎn)、高投入產(chǎn)業(yè)，特別是制造業(yè)，資金投入巨大且要求持續(xù)長(zhǎng)時(shí)間投資，投資壓力極大。根據(jù)企業(yè)財(cái)報(bào)分析，三星、臺(tái)積電、Intel每年投資均超過100億美元，而我國集成電路全行業(yè)每年投資僅約50億美元。目前，我國雖然設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展基金和重大科技專項(xiàng)，但是總投資規(guī)模、研發(fā)投入與國外大企業(yè)相比仍然不足。此外，在集成電路前沿和基礎(chǔ)領(lǐng)域投入方面，還應(yīng)加大投資集中度和投資力度。

3.自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系亟需進(jìn)一步完善。當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)依靠單點(diǎn)技術(shù)和單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，正在向多技術(shù)融合的系統(tǒng)化、集成化創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)鏈整體能力與生態(tài)環(huán)境完善成為決定競(jìng)爭(zhēng)的主導(dǎo)因素。目前，我國既缺乏類似英特爾、谷歌、IBM等可以高效整合產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)的領(lǐng)導(dǎo)型龍頭企業(yè)，又缺少與之配套的“專、精、特、新”的中小企業(yè)，因此不能形成合理的分工體系，尚未形成國外以大企業(yè)為龍頭、中小企業(yè)為支撐、企業(yè)聯(lián)盟為依托的完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。

三、堅(jiān)定不移持續(xù)投資推動(dòng)集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈健康發(fā)展

1.堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，促進(jìn)產(chǎn)學(xué)研用一體化發(fā)展。一是集聚各方面資源，圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，圍繞創(chuàng)新鏈完善資金鏈，著力培育企業(yè)作為創(chuàng)新主體，實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新、管理創(chuàng)新和商業(yè)模式創(chuàng)新。二是加強(qiáng)高校和研究機(jī)構(gòu)集成電路科研工作與產(chǎn)業(yè)化的銜接與接觸，在實(shí)踐中加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)界和學(xué)術(shù)界的合作。建立和完善銜接機(jī)制，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈有效對(duì)接。三是貫徹落實(shí)“中國制造2025”等國家政策，搭建共性技術(shù)研發(fā)平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)平臺(tái)，推動(dòng)核心技術(shù)和關(guān)鍵技術(shù)的聯(lián)合研發(fā)和攻關(guān)。

2.加強(qiáng)協(xié)同生態(tài)體系建設(shè)，推動(dòng)并完善集成電路生態(tài)鏈。一是堅(jiān)持產(chǎn)業(yè)鏈建設(shè)和生態(tài)鏈建設(shè)并舉，圍繞重大市場(chǎng)需求加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游整合，打通各環(huán)節(jié)形成協(xié)同效應(yīng)。二是堅(jiān)持國家重點(diǎn)支持和市場(chǎng)化運(yùn)作并行，在提升產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵領(lǐng)域和保障國家安全的核心瓶頸加大支持，同時(shí)以企業(yè)為主體實(shí)行市場(chǎng)化運(yùn)作。三是積極推動(dòng)和地方的協(xié)同發(fā)展，在國家的整體布局和重點(diǎn)推進(jìn)的基礎(chǔ)上，鼓勵(lì)各地依據(jù)特色和優(yōu)勢(shì)形成差異化發(fā)展。

3.堅(jiān)持對(duì)外開放和共贏發(fā)展思想，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)和資本的有效協(xié)作。一是把握集成電路產(chǎn)業(yè)高度國際化特征，進(jìn)一步優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境。利用全球市場(chǎng)、技術(shù)、資本和人才資源，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)開放式創(chuàng)新，同時(shí)加強(qiáng)國際交流與深層次合作，提升在全球產(chǎn)業(yè)格局中的地位和影響力。二是加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)資本和金融資本的有效合作，推動(dòng)國家基金、地方基金和國家開放性政策性金融機(jī)構(gòu)與社會(huì)資金的互動(dòng)，形成合力。三是充分發(fā)揮市場(chǎng)機(jī)制的作用，以骨干企業(yè)為依托，推動(dòng)企業(yè)間的兼并重組和海外并購，加強(qiáng)行業(yè)內(nèi)的橫向和縱向整合，培養(yǎng)具有國際競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)。

4.注重人才培育和智力引進(jìn)，整合力量推動(dòng)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。一是進(jìn)一步加強(qiáng)國家示范性微電子學(xué)院的建設(shè)，探索高校、研究機(jī)構(gòu)與企業(yè)形成有效、完善的合作路徑，推動(dòng)企業(yè)資源與教育資源深度融合，創(chuàng)新人才培養(yǎng)模式。二是完善高端人才引進(jìn)政策，鼓勵(lì)企業(yè)多渠道、多途徑引進(jìn)海外集成電路領(lǐng)軍人才和優(yōu)秀團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)造有利于人才發(fā)展的寬松環(huán)境。三是組織實(shí)施“集成電路創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)計(jì)劃”，結(jié)合“大眾創(chuàng)新，萬眾創(chuàng)業(yè)”雙創(chuàng)工作，設(shè)立集成電路人才創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金，構(gòu)建集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)促進(jìn)平臺(tái)，為集成電路領(lǐng)域營造良好的創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)環(huán)境。

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